Motherboard.

2018년 6월 기준으로 최상위 모델인 X470 칩셋만 X370 칩셋의 마이너 업데이트 형태로 출시되었습니다. 하드웨어 사양 측면에서는 딱히 달라진 부분이 없지만 새로운 저장장치 가속 기술로 AMD StoreMI 기능이 추가되었습니다.

AMD StoreMI는 속도는 빠르지만 비교적 용량이 적고 가격이 비싼 SSD, 저렴한 가격에 대용량이지만 속도가 느린 HDD를 하나의 드라이브로 "통합"시키는 기술입니다. 사용자의 소프트웨어 활용 패턴을 분석해 자주 사용하는 프로그램에 우선순위를 부여하고 더 빠른 저장장치에 데이터를 자동으로 할당시켜줍니다. 이를 통해 운영체제 부팅시간은 물론이고, 프로그램의 로딩 시간이나 시스템의 반응 속도를 더 빠르게 만들어줍니다.

SSD를 전용 캐시로 사용하고 저장공간으로 HDD를 사용하는 SSHD와 일견 비슷해보이지만, AMD StoreMI는 전용 드라이버를 사용해 SSD와 HDD의 저장공간을 하나로 통합시키는 RAID 형태에 가깝다는 특징이 있습니다. 하지만 RAID 와는 달리 운영체제(Windows)가 설치된 드라이브도 특별한 설정없이 기술 적용 범위에 포함시킬 수 있어 편의성 또한 뛰어난 편입니다. 물론 이 기술을 적용하는데 특정 브랜드의 제품만 사용할 필요도 없습니다.

AMD StoreMI 기술은 이미 HDD에 운영체제를 구축한 상태에서 재설치 없이 새롭게 장착하는 SSD 수준의 성능을 바라거나, 여러 개의 드라이브에 분산된 대규모 파일들을 하나의 드라이브로 통합하려고 할 때, 플레이하는 게임이 너무 많아 어쩔 수 없이 HDD에 설치했지만 자주 플레이 하는 게임의 성능은 포기할 수 없을 때 유용하게 활용할 수 있습니다.

인텔 300 시리즈 칩셋은 8세대 코어 프로세서(Coffee Lake-S)를 위해 출시된 칩셋 라인업 입니다. LGA1151(Socket H) 소켓 규격이 동일하기 때문에 스카이레이크나 카비레이크(6/7th) 프로세서도 물리적으로 장착은 되지만 미지원 모델로 인식되어 시스템이 동작하지 않습니다.

USB 3.1^Gen.2 및 인텔 기가비트 무선 네트워크(Wi-Fi) 기능이 새롭게 추가되었습니다.

USB 3.1 ^Gen.2 포트는 칩셋의 등급에 따라 개수에 차등을 두고 있습니다. 2018년 6월 기준으로 이미 시장에 출시된 H370 및 B360 칩셋은 최대 4개를 네이티브로 지원하며, 출시 예정인 Z390 칩셋은 6개를 지원할 것으로 알려졌습니다. 저가형 모델인 H310 칩셋은 여전히 별도의 컨트롤러를 통해서만 지원됩니다.

기가비트 무선 네트워크 기능은 인텔 통합 무선(CNVi) 인터페이스를 활용하여 2.4GHz / 5GHz 듀얼밴드 802.11ac 및 Bluetooth 통신을 동시에 지원할 수 있습니다. 단, 인텔 8세대 코어 프로세서와 함께 선행 출시된 Z370 칩셋의 경우 앞서 서술한 추가 기능들을 지원하지 않으며 후속 출시된 Z390 칩셋으로 대체되었습니다.

PCI-Express 3.0 레인 수는 200 시리즈의 동급 칩셋과 동일하며, 프로세서의 메모리 컨트롤러가 개선됨에 따라 DDR4-2666MHz 규격 메모리까지 공식적으로 지원합니다.

화이트하벤은 에일리언웨어로부터 유출되었던 라이젠 쓰레드리퍼 기반 시스템의 플랫폼명에 기재되었던 명칭을 끝으로 갱신된 정보가 없기에 그대로 인용했습니다. 여담으로 화이트하벤은 호주에 위치한 해변가입니다.

각설하고 X399 칩셋은 AMD 역사상 처음으로 일반 소비자에게 어필하는 하이엔드 데스크탑 플랫폼입니다. 쿼드채널 메모리는 물론이고, 60개에 달하는 CPU 직결 PCI-Express 3.0 레인, 12개의 SATA3 포트, NVMe RAID(RAIDXpert) 등 일반 소비자용 플랫폼인 프로몬토리와 차별화된 기능들을 제공합니다.

이러한 구성은 데스크탑 PC를 운영하지만 서버급 멀티-쓰레드와 GPU 가속 성능, 고성능 저장장치를 필요로 하는 렌더링 / 영상 편집 분야나 고사양 게임을 스트리밍 하는 인터넷 방송 BJ(Broadcasting Jockey)들을 관통합니다. 특히 고성능 저장장치의 필요성이 다른 분야에 비해 월등히 높은 영상 편집자들에게는 CPU 레벨 NVMe RAID를 경쟁사 플랫폼보다 유연하게 활용할 수 있다는 점이 상당히 매력적인 요소로 비춰질 가능성이 높습니다.

PCI-Express 확장 카드를 통해 4개의 NVMe SSD를 RAID0으로 묶을경우 최대 128Gbps의 대역폭으로 사용이 가능합니다. 단, 메인보드 칩셋을 경유하면 단일 대역폭과 동일한 32Gbps로 동작하므로 CPU에 직결된 PCI-Express 레인을 사용해야 합니다. CPU 레벨 RAID 기술은 경쟁사도 제공하지만 지정된 SSD 브랜드(Intel) 한정인 반면, AMD X399 플랫폼은 SSD 브랜드 제약이 없기 때문에 비용대비 성능을 조율할 수 있는 폭이 더 넓습니다.

인텔 X299 칩셋은 모든 LGA2066 소켓 기반 시스템들을 망라하는 플랫폼으로 기능합니다. 비록 이전 세대 플랫폼(LGA2011-v3)과 소켓 규격은 달라졌지만, 쿨러 지원 규격은 동일하기 때문에 기존의 냉각 솔루션을 그대로 활용할 수 있습니다.

특기할만한 사항으로는 네이티브 칩셋 링크가 DMI 3.0으로 업데이트, 입출력 인터페이스의 대역폭이 전반적으로 상승했다는 점을 꼽을 수 있습니다. 특히 PCI-Express 인터페이스 지원 범위가 8-레인(2.0)에서 24-레인(3.0)으로 대폭 늘어났습니다. 대신 SATA3 포트 개수는 10개에서 8개로 줄었지만, 4x PCIe 3.0 인터페이스 기반 고성능 저장장치를 최대 3개까지 지원할 수 있도록 관련 기술(iRST, Intel Rapid Storagy Technology)이 개선되었습니다.

이외에도 소비자용 6-7세대 플랫폼 가운데 X299 칩셋에만 허용된 서버급 기능이 하나 더 있습니다. 바로 가상 CPU 지원 RAID(VROC, Virtual RAID on CPU) 입니다. 아무리 PCI-Express 기반 저장장치의 성능이 뛰어나더라도 어디까지나 SATA3 인터페이스에 비할 뿐이고, 이 또한 칩셋 레벨에서는 DMI 3.0 링크(32Gbps)의 대역폭 제한을 받게 됩니다.

VROC 기능을 활용하면 칩셋이 아닌 CPU에 내장된 PCI-Express 레인에 직결함으로써 최대 128Gbps에 이르는 광대역을 활용할 수 있습니다. 일반적인 저장소로만 사용한다면 특별한 일이 아니지만, VROC 기능은 인텔 SSD를 RSTe 드라이버와 함께 사용하면 일반적인 방법으로는 불가능한 RAID 부팅 드라이브로 사용할 수도 있습니다. 2018년 2월 기준으로 RAID 드라이버 최적화 및 안정성을 고려해 자사 브랜드의 SSD만 지원하고 있습니다.

AMD 300 시리즈는 데스크탑에 기반한 최초의 AM4 칩셋 라인업입니다. 플랫폼 단위로 지원 프로세서가 나뉘는 AMD 답게 공동 출시한 라이젠 프로세서(Summit Ridge)는 물론이고, 이전 세대 APU(Bristol Ridge)부터 추후 출시될 AM4 기반 프로세서들(Raven Ridge, Pinnacle Ridge 등)까지 사용할 수 있습니다.

특기할만한 사항으로는 최저가 칩셋(A320/A300)을 제외한 모든 라인업이 오버클러킹을 공식 지원한다는 점과, 표준 데스크탑 기준으로 최소 1개 이상(최대 2개) USB3.1(Gen.2) + 6개 이상(최대 10개) USB3.0(Gen.1) 포트를 네이티브 칩셋 레벨에서 지원한다는 점 입니다.

칩셋 라인업은 심플하게 고급 / 가성비 / 최저가로 표현할 수 있습니다. X370 칩셋의 경우 Multi-GPU 기술과 6개의 SATA3 포트를 지원해 강력한 컴퓨팅 파워와 확장성을 제공하며, B350 칩셋은 SATA3 포트(4개)와 USB3.0 포트(6개) 구성으로 확장성만 축소시켜 성능 위주의 개인 사용자들을 배려했습니다. A320 칩셋은 일견 저가형임에도 B350 칩셋과 큰 차이가 없어 보이지만, 오버클럭을 지원하지 않음으로써 확실하게 사용자층을 구분지었습니다.

AMD 소프트웨어 설계 표준화 코드(AGESA) 업데이트를 통한 플랫폼 최적화 역시 주목할만한 특징 중 하나입니다. 고클럭 메모리 호환성에 초점을 맞춰 전반적인 시스템 성능을 개선하는 것은 물론이고, 추후 발표되는 APU 프로세서의 효율을 극대화시킬 수 있는 밑바탕이 되어줄 것으로 보입니다.

인텔 200 시리즈(Z270, H270, B250)는 6세대~7세대 코어 프로세서 스카이레이크 / 카비레이크를 장착할 수 있는 메인보드 칩셋입니다. 주요 특징으로는 PCI-Express 레인 개수가 소폭 늘어났고, 인텔 옵테인 메모리(Intel Optane Memory)를 공식 지원한다는 점 입니다.

가장 큰 차이점인 PCI-Express 레인 증가폭은 4개, 새롭게 추가된 인텔 옵테인 메모리의 주요 인터페이스인 M.2 소켓(4x PCI-Express) 확장을 고려한 설계로 볼 수 있습니다. 소프트웨어 지원 또한 마찬가지로 인텔 옵테인 메모리 추가에 따라 인텔 빠른 스토리지 기술(IRST, Intel Rapid Story Technology)의 지원 수량이 15개로 하나 더 늘어났습니다.

칩셋 라인업별 주력 사용자층은 이전 세대와 동일합니다. Z270 칩셋은 더 높은 CPU + GPU 성능을 위해 오버클럭이나 Multi-GPU 구성을 직접 세팅할 수 있는 준전문가, H270 칩셋은 안정적이면서도 강력한 컴퓨팅 파워와 폭넓은 확장성이 필요한 디지털 컨텐츠 편집자, B250 칩셋은 가격대 성능비를 추구하는 개인 사용자에게 어필합니다.

2018년 1월 기준, 아직 완전한 라인업 구성은 없으나 인텔 Z370 칩셋이 인텔 8세대 코어 프로세서(Coffee Lake-S) 지원을 위해 출시되어 있습니다. 유니온 포인트 Z270 칩셋과 차이점은 PCIe 저장장치(NVMe)들의 RAID 0,1,5를 추가로 지원한다는 점이 있습니다.

인텔 100 시리즈 칩셋들은 짝을 이루는 6세대 코어 프로세서 못지않게 대대적인 세대 교체가 이루어진 케이스입니다.

가장 대표적인 변화로 프로세서와 칩셋을 연결하는 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI)가 2.0 에서 3.0 으로 업데이트 되어 대역폭이 두 배로 늘어났습니다. 이에 따라 칩셋 레벨의 확장 슬롯들도 모두 PCI-Express 3.0 레인으로 바뀌었습니다. 최대 레인 개수도 최상위 라인업(Z-시리즈) 기준으로 8개에서 20개로 늘어나 확장성이 대폭 개선되었습니다.

이러한 개선을 직접적으로 체감할 수 있는 부분은 보급형 H/B-시리즈 칩셋에 제한적으로 적용되던 3Gbps SATA2 포트가 사라지고, 6Gbps SATA3 포트로 통일되면서 SSD 와 HDD 연결을 위해 포트를 구분할 필요가 없어졌다는 점을 꼽을 수 있습니다. 단, 저가형 제품인 H110 칩셋은 여전히 DMI 2.0 규격을 사용하며 CPU와 직결되는 그래픽 카드용 16레인 슬롯만 PCI-Express 3.0 으로 동작합니다.

인텔 프로세서로는 드물게 DDR4 와 DDR3L 규격을 동시 지원하는 메모리 컨트롤러가 내장되었지만, DDR4 메모리의 가격이 충분한 수준으로 조정되었기 때문에 대부분의 시스템은 DDR4 메모리로 구축될 것으로 보입니다.

사실상 트리니티의 연장선이었던 리치랜드를 건너뛰면 약 2년만에 대대적인 아키텍처 개선을 거친 카베리(Kaveri) APU를 위해 출시된 칩셋 라인업입니다.

CPU 와 GPU 아키텍처가 모두 일변하면서 라노-트리니티처럼 호환이 불가능한 소켓 변경이 있을 것으로 예상되었으나, 막상 뚜껑을 열어보니 카베리 기반 프로세서를 FM2 소켓(PGA904) 메인보드에 장착하는 것은 불가능하지만 트리니티나 리치랜드 기반 프로세서를 FM2+(PGA906) 소켓에 장착하는 것은 가능하게끔 출시되었습니다.

기존의 A75 / A85X를 대체하는 A78 / A88X 칩셋군으로 출시되었으며, 이후 SATA3 및 USB 3.0 과 같은 최신 규격을 지원하지 않는 A55 칩셋의 단점을 개선한 A68H 칩셋으로 대체되었습니다.

새롭게 출시된 칩셋치고 겉으로 드러나는 변화는 많지 않았지만, 내부적으로는 저장장치를 제어하는 AHCI 프로토콜이 1.2에서 1.3으로 갱신되었고, RAID 드라이버의 기술 지원도 프로미스(Promise)에서 닷 힐(Dot Hill)로 바뀌었습니다.

인텔의 4세대 하이엔드 데스크탑 프로세서 하스웰-E(HSW-E) 시리즈와 동시에 출시된 칩셋이며 데스크탑 PC 플랫폼으로는 최초로 DDR4 메모리를 지원하는 라인업이 되었습니다.

최대 10개의 SATA3 포트를 제공해 이전 세대 HEDT(X79) 플랫폼보다 더 많은 저장장치를 빠른 속도로 활용할 수 있습니다. 정확히는 6개의 주력 저장장치와 4개의 확장 저장소로 나뉘며, 6개의 장치는 인텔 래피드 스토리지 기술 등으로 AHCI 및 RAID 구성이 가능하며, 나머지 4개의 SATA3 포트는 데이터 확장을 위한 AHCI 프로토콜로 작동합니다.

USB 포트 개수는 X79와 동일한 14개지만, 그 중 6개는 USB 3.0 규격을 지원합니다.

X79 플랫폼(6개)에 비해 지원 프로세서의 최대 코어 개수가 두 차례(8-10개) 늘어나면서 열 설계 전력(TDP)도 함께 상승했지만, 일반 소비자용 프로세서에 먼저 적용되었던 통합 전압 조정기(FIVR)가 내장되었기 때문에 메인보드 제조사에 따른 전력 품질 차이에 대한 걱정은 그럭저럭 접어둘 수 있게 되었습니다.

추후 2016년에 출시된 5세대 하이엔드 데스크탑 프로세서 브로드웰-E(BDW-E) 까지 지원합니다.

인텔 9-시리즈 칩셋은 공식적으로는 인텔 5세대 코어 프로세서 브로드웰을 지원하기 위해 출시된 라인업이지만, 실질적으로 동시기에 발매된 4세대 코어 프로세서 공정 최적화 설계안 하스웰-리프레시(Haswell-Refresh)와 더 많은 호흡을 맞추게 되었습니다.

이전 세대 8-시리즈 칩셋과 하드웨어적인 사양은 크게 달라진 점이 없지만, 플랫폼 측면에서는 M.2 소켓을 도입하면서 PCI-Express 기반 저장장치들을 공식적으로 지원하는 첫 세대가 되었습니다.

1세대라고 부를 수 있는 M.2 소켓의 경우 2x PCI-Express 2.0 수준의 대역폭(10Gbps)을 제공하지만, 다양한 확장 기능을 지원하는 메인보드일수록 PCI-Express 레인 개수의 한계로 2개의 SATA3 포트를 공유하는 경우가 많습니다.

예외적으로 Z97 메인보드 중 일부는 9-시리즈 칩셋 대신 CPU에 내장된 PCI-Express 3.0 레인 중 일부를 활용해 32Gbps 대역폭(4x)을 지원하는 경우도 있습니다.

AMD AM1 플랫폼을 데스크탑용 메인보드로 소개해야하는지에 대해 잠깐 고민을 했지만, AMD의 공식 입장과 더불어 전통적인 데스크탑 PC의 특징 중 하나인 교체 가능한 레버 고정 CPU 소켓을 제공한다는 점을 근거로 지면을 마련했습니다.

AM1 플랫폼은 시스템 온 칩(SoC) 구성으로 별도의 인터페이스 허브 컨트롤러, 즉 메인보드 칩셋 없이 작동합니다. 이러한 특성상 메인보드의 입출력 기능은 온전히 장착되는 프로세서의 사양에 의존합니다.

이러한 특성 때문에 카비니 기반 프로세서는 연산 코어의 성능에는 차이가 있을지언정, 입출력 인터페이스는 동일한 사양으로 제공됩니다. 어떤 프로세서를 쓰더라도 메인보드의 모든 기능을 활용할 수 있습니다

지원하는 입출력 인터페이스를 나열하자면 USB 3.0 포트 2개, USB 2.0 포트 8개, SDXC 슬롯(UHS-I) 1개, PS/2 포트 1개, 디스플레이 출력 DP / HDMI / D-Sub, SATA3 포트 2개 입니다. GCN 그래픽 코어를 내장하고 있기 때문에 프로세서 만으로도 디스플레이 출력이 가능하지만, 별도의 전용 그래픽 카드 장착을 위해 4배속으로 작동하는 MXM 소켓 또는 16x PCI-Express 슬롯을 배치할 수 있습니다.

소수의 SATA3(6Gbps)와 다수의 SATA2(3Gbps) 조합을 사용하던 7-시리즈와 달리 Z87과 H87 칩셋은 모든 SATA 포트가 6Gbps로 동작합니다.

중~보급형인 B85 칩셋 또한 다수의 SATA3 및 소수의 SATA2로 바뀌었으며, 아예 SATA3를 지원하지 않던 최저가 칩셋도 2개의 SATA3 포트를 지원하는 H81 칩셋으로 대체되었습니다.

USB 3.0 포트 지원 수량도 B85(4개)를 제외한 상위 라인업과 최저가 칩셋이 2개씩 늘어나는 개선(Z87/H87 6개 & H81 2개)을 받았습니다.

최신 규격 인터페이스 지원 확대에 초점이 맞춰지다 보니 그리 많은 주목을 받지는 못했지만, 1세대(5-시리즈)부터 3세대(7-시리즈) 데스크탑 메인보드 칩셋까지 줄곧 사용되어온 구식 공정(65nm)을 벗어나 직전까지 프로세서를 생산하던 미세공정(32nm) 기술을 칩셋에 도입하기 시작한 라인업이기도 합니다.

2세대 APU 트리니티를 출시하면서 새롭게 선보인 허드슨 계열 최상위 칩셋입니다. 8개의 SATA3 포트와 프로세서와 직결된 16배속 PCI-Express 레인 분배를 통한 8배속 2-Way 멀티 GPU 기술을 공식 지원하는 것이 주요 특징입니다.

라노(FM1) 세대에 출시된 A55 및 A75 칩셋도 FM2 플랫폼을 지원하지만, 기존의 FM1 소켓 메인보드에 FM2 프로세서를 사용할 수는 없습니다.

최대 듀얼 모니터(2개)까지 지원했던 FM1과 달리, FM2 플랫폼부터는 특별한 조건없이 출력 포트만 충분하다면 내장 그래픽 만으로 트리플 모니터(3개) 구성이 가능합니다. 또한 DP 단자를 활용할 경우 데이지 체인(Daisy Chain) 기술을 통해 최대 4개의 모니터를 동시에 사용할 수 있습니다.

대역폭이 두 배로 늘어난 3세대 코어 프로세서 아이비 브릿지의 PCI-Express 3.0 인터페이스를 공식 지원하며, 칩셋 레벨의 네이티브 USB 3.0 인터페이스를 지원하는 최초의 인텔 데스크탑 메인보드 칩셋입니다.

최신 기술들을 대거 도입한 점 외에도 향후 5년간 유지되는 데스크탑 메인보드 칩셋 라인업의 시발점이기도 합니다.

오버클럭과 멀티 GPU를 지원하는 최상위 라인업 Z77, 오버클럭은 지원하지만 멀티 GPU 라이센스는 배제한 Z75, 확장성이 필요한 크리에이터를 위한 H77, 가격대비 성능을 중시한 비즈니스용 B75 칩셋이 갱신되었습니다.

특히 6-시리즈에서는 RAM 소켓이나 SATA 포트 개수가 두 개씩 많다는 점을 제외하면 최저가 모델인 H61과 하드웨어적인 차별화가 없었던 B65 칩셋과 달리, B75 칩셋은 USB 포트 중 4개를 3.0 규격(5Gbps)으로, SATA 포트 중 2개를 3세대(6Gbps)로 개선시켜 데스크탑 PC 시장에서 뛰어난 가격대 성능비를 자랑하는 주력 칩셋으로 부상했습니다.

X58의 뒤를 잇는 하이엔드 데스크탑용 메인보드 칩셋 입니다. 2세대 하이엔드 데스크탑(HEDT, High-End DeskTop) 프로세서인 샌디브릿지-E 부터 3세대 HEDT 아이비 브릿지-E 프로세서까지 지원합니다.

X79 플랫폼은 DDR3 메모리 지원 능력이 트리플-채널에서 쿼드-채널로 늘어나 최대 용량 및 대역폭 면에서 한단계 더 높은 성능을 제공할 수 있게 되었습니다.

X58 칩셋에 도입되었던 퀵패스 인터커넥트(QPI, Quick Path Interconnect) 기술은 메모리 컨트롤러에 이어 PCI-Express 컨트롤러까지 프로세서 내부로 통합되면서, 기존의 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI, Direct Media Interface) 프로토콜이 다시금 복귀했습니다.

확장성 측면에서는 2개의 SATA3 포트와 4개의 SATA2 포트 조합, USB 2.0 포트는 이전 세대에 비해 2개 더 늘어나 14개가 되었습니다. 또한 칩셋 레벨에서 지원되는 PCI-Express 2.0 레인이 8개(+2)로 늘어나 더 많은 확장 컨트롤러를 탑재할 수 있게 되었습니다.

1세대 APU 라노를 지원하는 칩셋으로 출시되었습니다. 경쟁사에 비해 열세인 퍼포먼스급 프로세서 시장을 환기시키기 위해 최신 인터페이스 가운데 가장 널리 사용되고 있는 USB 3.0 규격을 먼저 도입한 것이 특징입니다.

A75 칩셋이 바로 데스크탑 PC용 메인보드 칩셋으로는 최초로 USB 3.0 인터페이스를 네이티브로 도입했습니다. 또한 SATA3 포트도 제한적으로 도입한 경쟁사와 달리 6개의 포트 모두 6Gbps SATA3를 도입해 차별화를 꾀한 모습입니다.

저가형 모델인 A55 칩셋은 앞서 언급된 SATA3 및 USB 3.0 인터페이스 대신 기존의 SATA2와 USB 2.0 인터페이스를 고수하면서 가격을 낮추는 본연의 자세에 충실한 모습입니다.

해당 칩셋들은 후속 규격인 FM2 및 FM2+ 소켓 메인보드에도 호환이 가능했기 때문에 중~저가형 시장을 유지하는데 일조했습니다.

AMD FX 시리즈를 지원하기 위해 출시된 칩셋으로 하위 호환이 가능한 AM3+ 소켓을 사용하기 때문에 AM3 플랫폼인 스타즈 기반 페넘(Phenom) 및 애슬론(Athlon) 시리즈 프로세서도 장착할 수 있습니다.

노스 브릿지는 그래픽 카드를 위한 PCI-Express 레인 분배 역할이 주 목적이며, 사우스 브릿지는 SATA3 및 USB 인터페이스와 같은 I/O 컨트롤러로 활용됩니다.

최상위 칩셋인 990FX는 32레인 PCI-Express 2.0 인터페이스로 최대 8배속 4-Way 멀티 GPU 기술을 지원합니다. NVIDIA SLI 라이센스가 포함되어 있으며 당연하게도 AMD CrossFireX(CFX) 기술 역시 지원합니다. 중-상급 포지션인 990X 칩셋은 16레인 PCI-Express 2.0을 지원합니다. 8배속 2-Way 멀티 GPU 기술을 지원하며, NVIDIA SLI 및 AMD CFX 기술을 지원합니다.

970 칩셋은 20레인 PCI-Express 2.0으로 대중적인 16x/4x 비대칭 슬롯 구성이 됩니다. AMD CFX 기술만 지원해 라이센스 비용이 빠지면서 비교적 저렴한 가격으로 제공됩니다. 짝을 이루는 사우스 브릿지는 SB950으로 통일되었기 때문에 각종 입출력 포트는 3가지 라인업 모두 동일한 수준으로 구성될 수 있습니다.

인텔 2세대 코어 프로세서인 샌디 브릿지와 짝을 이루는 칩셋입니다. LGA1155 소켓으로 변경되어 1세대 코어 프로세서를 장착할 수는 없지만, 후속 출시된 3세대 코어 프로세서를 호환 지원합니다.

2011년 1월 31일 SATA 컨트롤러 문제로 데이터 오염이 발생하는 문제가 보고되어 전량 리콜이 실시되었고, 약 3주 후 문제를 해결한 새로운 스테핑 칩셋이 출하되면서 해프닝으로 마무리되었습니다.

2세대 코어 프로세서의 모든 기능을 활용할 수 있는 Z68, 내장 그래픽 코어 기능이 제외된 P67, 오버클럭과 NVIDIA SLI 라이센스가 제한되는 점을 제외하면 상위 기종과 비슷한 확장성을 제공하는 H67, 최저가 칩셋 H61로 구분됩니다.

B65 칩셋은 소규모 비즈니스 용도에 충실하게 알려진 탓에 일반 소비자용으로 분류되지 않았고, P67 칩셋 또한 Z68 칩셋이 등장하면서 빠르게 단종되어 주로 Z68, H67, H61 중 하나를 선택해야 했습니다.

LGA1156 소켓 기반의 중보급형 라인업, 린필드와 웨스트미어 프로세서를 지원하는 칩셋군입니다.

메모리 컨트롤러와 메인 PCI-Express 컨트롤러가 모두 프로세서에 내장되면서 노스 브릿지와 사우스 브릿지의 역할이 하나로 통합된 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH, Platform Controller Hub)라는 단일 칩셋으로 구성됩니다.

P55 칩셋의 경우 2-Way 멀티 GPU를 지원한다거나 내장 그래픽 출력 포트가 없는만큼 후면 입출력 포트를 더하는 등. 높은 성능과 확장성을 동시에 제공하는 퍼포먼스급 PC에 주로 사용됩니다. H55 칩셋은 저가형으로 PCI-Express 2.0 레인이나 USB 2.0 포트 수가 2개씩 줄었고, 인텔 빠른 스토리지 기술(iRST)을 지원하지 않아 단독 RAID 구성이 불가능합니다.

H57 칩셋은 멀티 GPU 기술 지원 항목을 제외하면 하드웨어적인 사양은 P55와 동급이며, 최신 매니지먼트 엔진(ME, Management Engine)이나 콰이엇 시스템 기술(QST, Quiet System Technology) 등을 적용해 차별화를 꾀했습니다.

인텔 X58 칩셋은 최초의 네할렘 기반 하이엔드 데스크탑 프로세서인 블룸필드(4C/8T)와 공정 최적화 및 스케일 업을 거친 걸프 타운(6C/12T)을 지원합니다.

네할렘이라는 코드명은 모든 인텔 1세대 코어 프로세서에 적용되는 마이크로아키텍처를 통칭하는 개념이지만, 일반 소비자용 프로세서의 코드명인 린필드(Lynnfield)가 대중적으로 사용되면서 X58과 짝을 이루는 블룸필드(Bloomfield)나 걸프타운(Gulftown)같은 HEDT 프로세서만 지칭하는 좁은 의미로 사용되기도 했습니다.

하이엔드라는 이름에 걸맞게 기존의 데스크탑 PC 시장에서는 볼 일이 없던 트리플 채널 DDR3 메모리 컨트롤러를 탑재해 최대 6개의 램 소켓을 지원하며, 8배속 4-Way 멀티 GPU 구성이 가능한 PCI-Express 2.0 인터페이스 및 최대 6.4GT/s에 이르는 퀵 패스 인터커넥트(QPI) 등으로 플래그십 시장에 충격을 주었습니다.

과도기적 플랫폼이라고도 볼 수 있는 부분으로 X58 칩셋의 자원은 PCI-Express 레인에 집중되었고, SATA2 나 USB 2.0 등 실질적인 입출력 인터페이스는 기존 ICH10R / ICH10 사우스 브릿지를 차용했습니다.