Computer Case.

PC 케이스 - 규격에 따른 대략적인 사이즈(Form Factor) 및 주요 구성(Feature)을 소개합니다.

DELL Brand Logo 하단 파워 장착 (Bottom Mounted PSU)
케이스 내부 구조는 개발 업체의 디자인 역량을 따르기 때문에 시초에 대해서 논하기는 어렵지만, 조사한 바에 따르면 DELL XPS Dimension 라인업이 출시된 2003년으로 추정됩니다. 대기업 완제품이 아닌, DIY용 케이스 단품을 기준으로 보자면 실버스톤의 TJ-07로 추정되며 듀얼 파워를 지원하는 빅타워형 케이스입니다.
Shuttle Brand Logo 소형 폼 팩터 (SFF)
Intel Brand Logo 타워형 케이스 (Tower)
Intel Brand Logo 슬림형 케이스 (Slim)
ASTM Brand Logo 재질 및 두께 (Panel)

- 패널 재질 (Materials)

가장 일반적인 재질인 철판의 경우 냉연강판을 상온에서 성형(SPCC), 부식을 방지하기 위해 아연을 도금하고 분체도장으로 덮는 과정을 거칩니다. 도금하는 방법에 따라 전기도금(SECC)과 용융도금(SGCC)로 나뉩니다.

전기도금은 직류를 사용해 양극(+)에 연결된 전해질을 음극(-)에 연결된 강판에 전착시키는 방식입니다. 아연막의 두께가 전기량에 비례하기 때문에 균일하게 도포되며 밀착성도 좋은 편이지만 생산설비의 관리 비용이 원가에 반영될 수 있습니다.

용융도금은 고온으로 아연을 녹인 용탕에 강판을 집어넣었다 꺼낸 뒤 냉각 건조시키는 방식입니다. 실질적인 내식성을 좌우하는 아연막이 비교적 두껍게 입혀져 경제적이지만, 전처리 공정에 따라 밀착성이 달라지고 흘러내리거나 맺힌 상태로 건조되는 도금불량이 발생할 수도 있습니다.

강철 외에는 가격이 다소 비싸지만 산화피막을 형성하는 아노다이징 처리로 금속의 질감을 살리면서 내부식성을 갖출 수 있는 알루미늄 패널을 사용하기도 합니다. 또한 LED 등으로 튜닝된 PC 내부를 밖에서 볼 수 있도록 측면 패널이나 전면 베젤을 아크릴이나 강화유리 같은 투명한 재질로 제공하는 경우가 크게 늘었습니다.

- 패널 두께 (Thickness)

PC 케이스 패널의 두께는 1.0mm를 기준으로 영문 이니셜을 딴 1T 단위로 표시합니다. 얇게는 0.4T 부터 두꺼운 경우에는 2T 정도로 제품에 따른 차이가 큰 편입니다.

패널의 두께는 곧 무게와 연결되는데, 무게가 늘어날수록 쿨링팬 등에서 발생하는 진동과 그에 따른 마찰음이 감소하는 효과가 있어 고급 사용자층에서는 1T 이상의 두께를 선호하는 경향이 있습니다.

물론 너무 무거우면 일반적인 사용시에도 불편할 수 있고, 두꺼워질수록 가격(원가)도 비례해서 상승하기 때문에 대중적으로 사용되는 제품군에서는 0.6T ~ 0.8T 정도 두께의 패널이 주로 사용됩니다.