2017년 10월 (LGA 1151 v2)

- 인텔 300 시리즈 칩셋, 캐논 포인트 (Cannon Point)

인텔 300 시리즈 칩셋은 8세대 코어 프로세서(Coffee Lake-S)를 위해 출시된 칩셋 라인업 입니다. LGA1151(Socket H) 소켓 규격이 동일하기 때문에 스카이레이크나 카비레이크(6/7th) 프로세서가 장착되지만 미지원 모델로 시스템이 동작하지 않습니다.

USB 3.1^Gen.2 및 인텔 기가비트 무선 네트워크(Wi-Fi) 기능이 새롭게 추가되었습니다.

USB 3.1 ^Gen.2 포트는 칩셋의 등급에 따라 개수에 차등을 두고 있습니다. 2018년 6월 기준으로 이미 시장에 출시된 H370 및 B360 칩셋은 최대 4개를 네이티브로 지원하며, 출시 예정인 Z390 칩셋은 6개를 지원할 것으로 알려졌습니다. 저가형 모델인 H310 칩셋은 여전히 별도의 컨트롤러를 통해서만 지원됩니다.

기가비트 무선 네트워크 기능은 인텔 통합 무선(CNVi) 인터페이스를 활용하여 2.4GHz / 5GHz 듀얼밴드 802.11ac 및 Bluetooth 통신을 동시에 지원할 수 있습니다. 단, 인텔 8세대 코어 프로세서와 함께 선행 출시된 Z370 칩셋의 경우 앞서 서술한 추가 기능들을 지원하지 않으며 후속 출시된 Z390 칩셋으로 대체되었습니다.

PCI-Express 3.0 레인 수는 200 시리즈의 동급 칩셋과 동일하며, 프로세서의 메모리 컨트롤러가 개선됨에 따라 DDR4-2666MHz 규격 메모리까지 공식적으로 지원합니다.

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2017년 6월 (LGA 2066)

- 인텔 X299 칩셋, 베이신 폴즈 (Basin Falls)

인텔 X299 칩셋은 모든 LGA2066 소켓 기반 시스템들을 망라하는 플랫폼으로 기능합니다. 비록 이전 세대 플랫폼(LGA2011-v3)과 소켓 규격은 달라졌지만, 쿨러 지원 규격은 동일하기 때문에 기존의 냉각 솔루션을 그대로 활용할 수 있습니다.

특기할만한 사항으로는 네이티브 칩셋 링크가 DMI 3.0으로 업데이트, 입출력 인터페이스의 대역폭이 전반적으로 상승했다는 점을 꼽을 수 있습니다. 특히 PCI-Express 인터페이스 지원 범위가 8-레인(2.0)에서 24-레인(3.0)으로 대폭 늘어났습니다. 대신 SATA3 포트 개수는 10개에서 8개로 줄었지만, 4x PCIe 3.0 인터페이스 기반 고성능 저장장치를 최대 3개까지 지원할 수 있도록 관련 기술(RST, Rapid Storagy Technology)이 추가되었습니다.

이외에도 소비자용 6-7세대 플랫폼 가운데 X299 칩셋에만 허용된 서버급 기능이 하나 더 있습니다. 바로 가상 CPU RAID(VROC, Virtual RAID on CPU) 입니다. 아무리 PCI-Express 기반 저장장치의 성능이 뛰어나더라도 어디까지나 SATA3 인터페이스에 비할 뿐이고, 이 또한 칩셋 레벨에서는 DMI 3.0 링크(32Gbps)의 대역폭 제한을 받게 됩니다.

VROC 기능을 활용하면 칩셋이 아닌 CPU에 내장된 PCI-Express 레인에 직결함으로써 최대 128Gbps에 이르는 광대역을 활용할 수 있습니다. 일반적인 저장소로만 사용한다면 특별한 일이 아니지만, VROC 기능은 인텔 SSD를 RSTe 드라이버와 함께 사용하면 일반적인 방법으로는 불가능한 RAID 부팅 드라이브로 사용할 수도 있습니다. 2018년 2월 기준으로 RAID 드라이버 최적화 및 안정성을 고려해 자사 브랜드의 SSD만 지원하고 있습니다.

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2017년 1월 (LGA 1151 v1)

- 인텔 200 시리즈 칩셋, 유니온 포인트 (Union Point)

인텔 200 시리즈(Z270, H270, B250)는 6세대~7세대 스카이레이크 / 카비레이크 데스크탑 프로세서를 장착할 수 있는 메인보드 칩셋입니다. 주요 특징으로는 PCI-Express 레인 개수가 소폭 늘어났고, 인텔 옵테인 메모리(Intel Optane Memory)를 공식 지원한다는 점 입니다.

가장 큰 차이점인 PCI-Express 레인 증가폭은 4개, 새롭게 추가된 인텔 옵테인 메모리의 주요 인터페이스인 M.2 소켓(4x PCI-Express) 확장을 고려한 설계로 볼 수 있습니다. 소프트웨어 지원 또한 마찬가지로 인텔 옵테인 메모리 추가에 따라 인텔 빠른 스토리지 기술(IRST, Intel Rapid Story Technology)의 지원 수량이 15개로 하나 더 늘어났습니다.

칩셋 라인업별 주력 사용자층은 이전 세대와 동일합니다. Z270 칩셋은 더 높은 CPU + GPU 성능을 위해 오버클럭이나 Multi-GPU 구성을 직접 세팅할 수 있는 준전문가, H270 칩셋은 안정적이면서도 강력한 컴퓨팅 파워와 폭넓은 확장성이 필요한 디지털 컨텐츠 편집자, B250 칩셋은 가격대 성능비를 추구하는 개인 사용자에게 어필합니다.

2018년 1월 기준, 아직 완전한 라인업 구성은 없으나 인텔 Z370 칩셋이 인텔 8세대 코어 프로세서(Coffee Lake-S) 지원을 위해 출시되어 있습니다. 유니온 포인트 Z270 칩셋과 차이점은 PCIe 저장장치(NVMe)들의 RAID 0,1,5를 추가로 지원한다는 점이 있습니다.

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2015년 8월 (LGA 1151 v1)

- 인텔 100 시리즈 칩셋, 선라이즈 포인트 (Sunrise Point)

인텔 100 시리즈 칩셋들은 짝을 이루는 6세대 코어 프로세서 못지않게 대대적인 세대 교체가 이루어진 케이스입니다.

가장 대표적인 변화로 프로세서와 칩셋을 연결하는 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI)가 2.0 에서 3.0 으로 업데이트 되어 대역폭이 두 배로 늘어났습니다. 이에 따라 칩셋 레벨의 확장 슬롯들도 모두 PCI-Express 3.0 레인으로 바뀌었습니다. 최대 레인 개수도 최상위 라인업(Z-시리즈) 기준으로 8개에서 20개로 늘어나 확장성이 대폭 개선되었습니다.

이러한 개선을 직접적으로 체감할 수 있는 부분은 보급형 H/B-시리즈 칩셋에 제한적으로 적용되던 3Gbps SATA2 포트가 사라지고, 6Gbps SATA3 포트로 통일되면서 SSD 와 HDD 연결을 위해 포트를 구분할 필요가 없어졌다는 점을 꼽을 수 있습니다. 단, 저가형 제품인 H110 칩셋은 여전히 DMI 2.0 규격을 사용하며 CPU와 직결되는 그래픽 카드용 16레인 슬롯만 PCI-Express 3.0 으로 동작합니다.

인텔 프로세서로는 드물게 DDR4 와 DDR3L 규격을 동시 지원하는 메모리 컨트롤러가 내장되었지만, DDR4 메모리의 가격이 충분한 수준으로 조정되었기 때문에 대부분의 시스템은 DDR4 메모리로 구축될 것으로 보입니다.

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2014년 8월 (LGA 2011 v3)

- 인텔 X99 칩셋, 웰스버그 (Wellsburg)

인텔의 4세대 하이엔드 데스크탑 프로세서 하스웰-E(HSW-E) 시리즈와 동시에 출시된 칩셋이며 데스크탑 PC 플랫폼으로는 최초로 DDR4 메모리를 지원하는 라인업이 되었습니다.

최대 10개의 SATA3 포트를 제공해 이전 세대 HEDT(X79) 플랫폼보다 더 많은 저장장치를 빠른 속도로 활용할 수 있습니다. 정확히는 6개의 주력 저장장치와 4개의 확장 저장소로 나뉘며, 6개의 장치는 인텔 래피드 스토리지 기술 등으로 AHCI 및 RAID 구성이 가능하며, 나머지 4개의 SATA3 포트는 데이터 확장을 위한 AHCI 프로토콜로 작동합니다.

USB 포트 개수는 X79와 동일한 14개지만, 그 중 6개는 USB 3.0 규격을 지원합니다.

X79 플랫폼(6개)에 비해 지원 프로세서의 최대 코어 개수가 두 차례(8-10개) 늘어나면서 열 설계 전력(TDP)도 함께 상승했지만, 일반 소비자용 프로세서에 먼저 적용되었던 통합 전압 조정기(FIVR)가 내장되었기 때문에 메인보드 제조사에 따른 전력 품질 차이에 대한 걱정은 그럭저럭 접어둘 수 있게 되었습니다.

추후 2016년에 출시된 5세대 하이엔드 데스크탑 프로세서 브로드웰-E(BDW-E) 까지 지원합니다.

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2014년 5월 (LGA 1150)

- 인텔 9 시리즈 칩셋, 와일드캣 포인트 (Wildcat Point)

인텔 9-시리즈 칩셋은 공식적으로는 인텔 5세대 코어 프로세서 브로드웰을 지원하기 위해 출시된 라인업이지만, 실질적으로 동시기에 발매된 4세대 코어 프로세서 공정 최적화 설계안 하스웰-리프레시(Haswell-Refresh)와 더 많은 호흡을 맞추게 되었습니다.

이전 세대 8-시리즈 칩셋과 하드웨어적인 사양은 크게 달라진 점이 없지만, 플랫폼 측면에서는 M.2 소켓을 도입하면서 PCI-Express 기반 저장장치들을 공식적으로 지원하는 첫 세대가 되었습니다.

1세대라고 부를 수 있는 M.2 소켓의 경우 2x PCI-Express 2.0 수준의 대역폭(10Gbps)을 제공하지만, 다양한 확장 기능을 지원하는 메인보드일수록 PCI-Express 레인 개수의 한계로 2개의 SATA3 포트를 공유하는 경우가 많습니다. 예외적으로 Z97 메인보드 중에는 9-시리즈 칩셋 대신 CPU 상의 PCI-Express 3.0 레인 중 일부를 활용해 32Gbps 대역폭(4x)을 지원하는 경우도 있습니다.

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2013년 6월 (LGA 1150)

- 인텔 8 시리즈 칩셋, 링스 포인트 (Lynx Point)

소수의 SATA3(6Gbps)와 다수의 SATA2(3Gbps) 조합을 사용하던 7-시리즈와 달리 Z87과 H87 칩셋은 모든 SATA 포트가 6Gbps로 동작합니다. 중~보급형인 B85 칩셋 또한 다수의 SATA3 및 소수의 SATA2로 바뀌었으며, 아예 SATA3를 지원하지 않던 최저가 칩셋도 2개의 SATA3 포트를 지원하는 H81 칩셋으로 대체되었습니다.

USB 3.0 포트 지원 수량도 B85(4개)를 제외한 상위 라인업과 최저가 칩셋이 2개씩 늘어나는 개선(Z87/H87 6개 & H81 2개)을 받았습니다.

최신 규격 인터페이스 지원 확대에 초점이 맞춰지다 보니 그리 많은 주목을 받지는 못했지만, 1세대(5-시리즈)부터 3세대(7-시리즈) 데스크탑 메인보드 칩셋까지 줄곧 사용되어온 구식 공정(65nm)을 벗어나 직전까지 프로세서를 생산하던 미세공정(32nm) 기술을 칩셋에 도입하기 시작한 최초의 사례이기도 합니다.

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2012년 4월 (LGA 1155)

- 인텔 7 시리즈 칩셋, 팬서 포인트 (Panther Point)

대역폭이 두 배로 늘어난 3세대 코어 프로세서 아이비 브릿지의 PCI-Express 3.0 인터페이스를 공식 지원하며, 네이티브 USB 3.0 인터페이스를 칩셋 레벨에서 지원하는 최초의 인텔 데스크탑 메인보드 칩셋입니다.

최신 기술들을 대거 도입한 점 외에도 향후 5년간 유지되는 데스크탑 메인보드 칩셋 라인업의 시발점이기도 합니다. 오버클럭과 멀티 GPU를 지원하는 최상위 라인업 Z77, 오버클럭은 지원하지만 멀티 GPU 라이센스는 배제한 Z75, 확장성이 필요한 크리에이터를 위한 H77, 가격대비 성능을 중시한 비즈니스용 B75 칩셋이 갱신되었습니다.

특히 6-시리즈에서는 RAM 소켓이나 SATA 포트 개수가 두 개씩 많다는 점을 제외하면 최저가 모델인 H61과 하드웨어적인 차별화가 없었던 B65 칩셋과 달리, B75 칩셋은 USB 포트 중 4개를 3.0 규격(5Gbps)으로, SATA 포트 중 2개를 3세대(6Gbps)로 개선시켜 데스크탑 PC 시장에서 뛰어난 가격대 성능비를 자랑하는 주력 칩셋으로 부상했습니다.

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2011년 11월 (LGA 2011)

- 인텔 X79 칩셋, 패츠버그 (Patsburg)

X58의 뒤를 잇는 하이엔드 데스크탑용 메인보드 칩셋 입니다. 2세대 하이엔드 데스크탑(HEDT, High-End DeskTop) 프로세서인 샌디브릿지-E 부터 3세대 HEDT 아이비 브릿지-E 프로세서까지 지원합니다.

X79 플랫폼은 DDR3 메모리 지원 능력이 트리플-채널(3ch)에서 쿼드-채널(4ch)로 늘어나 최대 용량 및 대역폭 면에서 한단계 더 높은 성능을 제공할 수 있게 되었습니다. 개인용 데스크탑 PC 규모의 입출력 환경에서는 필요성을 느끼지 못했는지 X58에 도입되었던 퀵패스 인터커넥트(QPI, Quick Path Interconnect) 대신 다이렉트 미디어 인터페이스(DMI, Direct Media Interface) 프로토콜이 다시금 복귀했습니다.

확장성 측면에서는 2개의 SATA3 포트와 4개의 SATA2 포트 조합, USB 2.0 포트는 이전 세대에 비해 2개 더 늘어나 14개가 되었습니다. 또한 칩셋 레벨에서 지원되는 PCI-Express 2.0 레인이 8개(+2)로 늘어나 더 많은 확장 컨트롤러를 탑재할 수 있게 되었습니다.

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2011년 1월 (LGA 1155)

- 인텔 6 시리즈 칩셋, 쿠거 포인트 (Cougar Point)

인텔 2세대 코어 프로세서인 샌디 브릿지와 짝을 이루는 칩셋입니다. LGA1155 소켓으로 변경되어 1세대 코어 프로세서를 장착할 수는 없지만, 후속 출시된 3세대 코어 프로세서를 호환 지원합니다.

2세대 코어 프로세서의 모든 기능을 활용할 수 있는 Z68, 내장 그래픽 코어 기능이 제외된 P67, 오버클럭과 NVIDIA SLI 라이센스가 제한되는 점을 제외하면 상위 기종과 비슷한 확장성을 제공하는 H67, 최저가 칩셋 H61로 구분됩니다. B65 칩셋은 소규모 비즈니스 용도에 충실하게 알려진 탓에 일반 소비자용으로 분류되지 않았고, P67 칩셋 또한 Z68 칩셋이 등장하면서 빠르게 단종되어 주로 Z68, H67, H61 중 하나를 선택해야 했습니다.

1월 31일 SATA 컨트롤러 데이터 오염이 보고되어 전량 리콜이 실시되었고, 약 3주 후 문제를 해결한 스테핑 칩셋이 출하되면서 해프닝으로 마무리되었습니다.

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2009년 10월 (LGA 1156)

- 인텔 5 시리즈 칩셋, 아이벡스 피크 (Ibex Peak)

LGA1156 소켓 기반의 린필드와 웨스트미어 프로세서를 지원하는 칩셋군입니다. 메모리와 PCI-Express 컨트롤러가 모두 프로세서에 내장되면서 노스 브릿지와 사우스 브릿지의 역할이 통합된 PCH(Platform Controller Hub)라는 단일 칩셋으로 구성됩니다.

P55 칩셋의 경우 2-Way 멀티 GPU를 지원한다거나 내장 그래픽 출력 포트가 없는만큼 후면 입출력 포트를 더하는 등. 높은 성능과 확장성을 동시에 제공하는 퍼포먼스급 PC에 주로 사용됩니다. H55 칩셋은 저가형으로 PCI-Express 2.0 레인이나 USB 2.0 포트 수가 2개씩 줄었고, 인텔 빠른 스토리지 기술(iRST)을 지원하지 않아 단독 RAID 구성이 불가능합니다.

H57 칩셋은 멀티 GPU 기술 지원 항목을 제외하면 하드웨어적인 사양은 P55와 동급이며, 최신 매니지먼트 엔진(ME, Management Engine)이나 콰이엇 시스템 기술(QST, Quiet System Technology) 등을 적용해 차별화를 꾀했습니다.

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2008 11월 (LGA 1366)

- 인텔 X58 칩셋, 테일러스버그 (Tylersburg)

네할렘은 초기 인텔 1세대 코어 프로세서 설계이념을 통칭하는 코드명이지만, 일반 소비자용 프로세서의 코드명인 린필드가 대중적으로 불리면서 종종 X58과 짝을 이루는 블룸필드(Bloomfield)나 걸프타운(Gulftown)을 지칭하기도 합니다. 워낙 급진적인 설계와 당시의 충격으로 각종 개념이 혼재하던 시기였던 터라 HEDT라는 명칭도 없었지만, 이해도를 높이기 위해 X58 칩셋을 별개로 다룹니다.

1세대로 뭉뚱그려지긴 하지만 최초의 네할렘 기반의 HEDT 프로세서인 블룸필드(4C/8T)와 공정 최적화 및 스케일 업을 거친 걸프 타운(6C/12T)을 지원합니다.

HEDT 프로세서 답게 기존의 데스크탑 PC 시장에서는 볼 일이 없던 트리플 채널(3ch) 메모리 컨트롤러를 탑재해 6개의 DDR3 DIMM 소켓을 선보였으며, 최대 8배속 4-Way 멀티 GPU 구성이 가능한 PCI-Express 2.0 및 최대 6.4GT/s에 이르는 퀵패스 인터커넥트(QPI) 등으로 경악시켰습니다.

과도기적 플랫폼이라고도 볼 수 있는 부분으로 X58 칩셋의 자원은 PCI-Express 레인에 집중되었고, SATA2 나 USB 2.0 등 실질적인 입출력 인터페이스는 기존 ICH10R / ICH10 사우스 브릿지를 차용했습니다.

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