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프로세서 (Processors) - 연도별 세대 (Generation) 또는 설계 (Architecture)에 따른 특징들을 소개합니다.

* 상단 브랜드 로고 아이콘을 선택하면 제품 목록과 간단한 사양 정보를 확인하실 수 있습니다.

- 인텔 9세대 코어 프로세서, 커피레이크 (Coffee Lake-S)

인텔 9세대 코어 프로세서는 서밋 릿지 기반 프로세서가 출시되었을 때 빠른 대응으로 타이틀 방어에 성공했던 하이엔드 데스크탑(HEDT) 시장과 달리, 코어 개수나 종합 성능면에서 줄곧 비상이 걸려있던 컨슈머 시장에 대응하기 위해 커피레이크 아키텍처를 리빌딩한 라인업입니다.

새롭게 신설된 코어 i9 시리즈는 경쟁상대인 라이젠 7 시리즈 대비 확실한 우위를 점하기 위해 8C/16T 구성으로 출시되었으며, 코어 i7 시리즈는 대응 가능한 수준인 8C/8T 구성으로 향상되었습니다. 코어 i5 이하 라인업은 클럭 스피드를 향상시키는 것으로 컨슈머 시장의 왕좌 탈환 및 종합 성능으로도 상대 우위를 가져가며 견제 라인을 구축하는데 성공했습니다.


다만 고클럭 고성능 링버스 설계인 커피레이크 아키텍처 기반 코어가 추가되면서 발열이 큰 폭으로 증가했고, 커피레이크를 생산하는 14nm++ 공정의 출하량이 수요를 따라가지 못해 실질적으로 페이퍼 런칭화 되었다는 평가를 받고 있습니다.

이외에 특기할만한 사항으로는 상승한 발열을 감당하기 위해 실리콘 다이와 히트 스프레더 접합부의 열 전달 물질이 유체 혼합물(Thermal Paste)에서 금속(Indium)으로 바뀌었습니다.

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- AMD 2세대 라이젠 쓰레드리퍼, 피나클 릿지 (PCR-HEDT)

공정 최적화와 레이턴시 개선에 그친 컨슈머 라인업과 달리, 엔터프라이즈급 워크스테이션 라인업까지 발을 담그는 하이엔드 데스크탑(HEDT) 라인업은 상당히 큰 변화를 맞이했습니다. 4개의 CCX 패키지 모듈을 모두 활용해 최대 32-코어 구성이 가능한 WX 시리즈가 등장했기 때문입니다.

이로써 데스크탑 PC 에서도 서버급 프로세서인 에픽(EPYC)에 버금가는 코어 수를 달성하게 되었지만, 4개의 CCX 패키지 모듈 중 2개는 확장 입출력 인터페이스가 비활성화된 연산 전용 컴퓨트 코어(Compute Core)로 작동하도록 설계해 차별화를 꾀했습니다.


라이젠 쓰레드리퍼 WX 프로세서 시리즈는 32C/64T (2990WX) 모델과 24C/48T (2970WX)로 출시되었습니다. 멀티 코어를 효과적으로 활용하는 어플리케이션에서는 압도적인 성능을 제공하지만 클럭 스피드가 다소 낮은 편이며, 물리적으로 추가된 코어 수 만큼 전력 소비량도 늘어나 메인보드의 부담이 커졌다는 평가를 받고 있습니다.

기존의 라이젠 쓰레드리퍼 X 프로세서의 뒤를 잇는 모델인 2950X는 2개의 CCX 패키지 모듈을 사용하는 16C/32T 구성은 동일하지만, 피나클 릿지의 레이턴시 개선 효과와 약 10% 상승한 클럭 스피드를 바탕으로 향상된 성능을 제공합니다.

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- AMD 2세대 라이젠 프로세서, 피나클 릿지 (Pinnacle Ridge)

가장 핵심적인 변화는 제조 공정인 글로벌 파운드리 14nm에서 12nm 미세공정으로 마이그레이션했다는 점입니다. 실제로 선폭이 감소했다기보다는 같은 공정 기술내에서 밀도와 특성 개선을 이뤘으며, 마케팅적 의미에서 12nm로 표현했다고 볼 수 있습니다.

1세대 라이젠의 약점으로 지적되던 캐시 및 메모리 성능이 개선되었습니다. L1 캐시의 반응속도(Latency)13%, L2 캐시는 34%, L3 캐시 16% 가량 단축시켜 클럭당 성능(IPC)을 향상시킬 수 있었습니다. 물리적인 설계 디자인 변화는 없었지만 경쟁사의 전략 중 틱(Tick) 또는 최적화(Optimization) 단계에 속하는 세대 교체로 볼 수 있겠습니다.


2세대 프리시전 부스트는 이미 레이븐 릿지에서 구현된 알고리즘에 따라 코어/쓰레드 워크로드 수준에 따라 클럭 스피드를 유동적으로 제어할 수 있게 됩니다. 베이스 클럭 / 멀티-코어 부스트 / 싱글-코어 부스트로 경직된 변화만 이루어지던 1세대에 비해 더 효과적인 성능 향상을 제공할 것으로 기대됩니다.

쿨링 솔루션의 성능에 따라 프리시전 부스트 이상의 클럭 스피드로 가속시켜주는 확장 클럭 범위(XFR, eXtended Frequency Range) 기술도 버전업을 거쳤습니다. 1세대 XFR 기술은 엄격한 TDP 제한으로 사실상 수냉에서나 간혹 볼 수 있는 수준에 그쳤지만, 이제는 레이스 맥스(Wraith Max)급 이상의 공냉 쿨러를 사용한다면 충분히 효과를 볼 수 있게 되었습니다.

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- AMD 라이젠 G 프로세서, 레이븐 릿지 (Raven Ridge)

AMD 라이젠(Summit Ridge)을 바탕으로 설계된 첫 번째 가속 프로세서(Accelerated Processing Unit, APU) 입니다. 전통적인 CPU에 그래픽 및 병렬 컴퓨팅 가속이 가능한 GPU 코어를 통합한 모델로 보급형 데스크탑 PC 및 모바일 시장에서 아쉬웠던 부분을 잘 메꿔준 라인업입니다.

기존 서밋 릿지의 단일 CCX 모듈에서 L3 캐시를 절반 덜어내는 대신 라데온 RX 베가(Radeon™ RX Vega) 기반의 차세대 컴퓨트 유닛을 최대 11개(704sp)까지 탑재할 수 있는 사양으로 출시되었습니다. 실리콘 다이 상으로는 CCX 모듈과 GPU 모듈이 인피니티 패브릭으로 연결된 형태이며, 이에 따라 CPU 코어는 최대 4C/8T 구성을 취할 수 있습니다.


데스크탑 PC의 경우 고성능으로 갈수록 통합 그래픽 코어보다는 전용 그래픽 카드를 추가로 탑재하는 경우가 많다는 점을 고려해 보급형 라이젠 3 2200G(4C/4T), 중~보급형 라이젠 5 2400G(4C/8T) 모델이 출시되었습니다.

노트북 PC는 일반적으로 업그레이드가 제한적이라는 점을 고려해 가격대 성능비가 우수한 라이젠 5, 고성능 라이젠 7 모델로 출시되었습니다. 두 프로세서 모두 4C/8T 구성이며 클럭 스피드만 0.2GHz 차이를 보입니다. 대신 노트북에서 확보하기 힘든 GPU 코어는 각각 512개(Vega 8), 640개(Vega 10)로 비교적 큰 편이며, CPU와 동일한 클럭 차이도 있어 실질적인 차별화 수단으로 활용되었습니다.

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- 인텔 8세대 코어 프로세서, 커피레이크 (Coffee Lake-S)

인텔 8세대 코어 프로세서, 커피레이크 시리즈는 두 차례 최적화 작업을 거친 14nm++ 공정으로 디자인 된 프로세서입니다. 소비자용 데스크탑 프로세서로는 2세대 샌디브릿지 이후 줄곧 이어져 온 4-코어(8-스레드) 체재를 처음으로 6-코어(12-스레드)까지 끌어올린 기념비적인 라인업이기도 합니다.

커피레이크의 실리콘 다이 면적은 149mm2로 알려져 122mm2의 스카이레이크 / 카비레이크 보다 약 20% 더 커졌습니다. 기본적으로 "코어의 3면을 L3 캐시가 감싸는" 스카이레이크 배치를 그대로 따르고 있으며, 코어 2개가 추가되어 3열로 구성되는 차이가 있습니다. 그 외 I/O 구성, 메모리 컨트롤러, 내장 그래픽 코어 등은 변함 없이 동일합니다.


인텔 8세대 코어 프로세서의 주요 활용처는 게이밍, 컨텐츠 생산, 그리고 오버클러킹입니다. 엔터테인먼트에 특화된 라인업임에도 코어 개수를 50% 늘려 멀티스레드 성능을 대폭 향상시켰을뿐만 아니라, 역대 최고의 싱글-코어 클럭을 달성해 기존 어플리케이션들의 성능도 함께 견인하는데 성공했습니다.

오버클러킹 지원에 관해서는 두 가지 특기할만한 사항이 있는데, 그 동안 메인보드 제조사 차원에서 제공해왔던 개별 코어 오버클럭(Per-core)실시간 램타이밍 제어(Real-time Memory Timing)를 공식적으로 지원하게 되었습니다.

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- 인텔 6세대 코어 X 프로세서, 스카이레이크-X (SKL-X)

인텔 코어 X 프로세서의 상위 라인업을 담당하는 스카이레이크-X는 코어 i9라는 새로운 포지션과 함께 이전 세대 대비 최대 80% 증가(10->18)한 네이티브 물리-코어 프로세서로 설계되는 파격적인 행보를 내딛었습니다.

이런 급격한 변화의 일환으로 내부 구조면에서 대대적인 개선이 이루어졌습니다. 약 10년간 유지해오던 링버스(Ringbus) 내부 순환 인터페이스를 그물망(Mesh) 직결 구조로 변경, 코어대 코어간 데이터 공유시 발생하는 지연시간을 최소화 할 수 있도록 했습니다.


언코어 영역에서도 주목할만한 변화가 있었습니다. 그물망 인터페이스 구성으로 인해 공유 캐시(L3)보다 각 코어별 프라이빗 캐시의 비중이 더 커지면서 L2 캐시와 L3 캐시의 리밸런싱이 이루어졌습니다. L2 캐시 크기는 코어 당 1MB로 기존 256KB 대비 400% 증가했고, L3 캐시는 1.375MB로 감소해 55% 수준으로 조정되었습니다. 중간 레벨 캐시 적중률이 증가함에 따라 하위 캐시가 굳이 상위 캐시에 포함된 데이터를 전부 가지고 있을 필요가 없어지면서, 하위 캐시들의 정책 또한 포괄적(Inclusive) 방식에서 배타적(Exclusive) 방식으로 바뀌었습니다.

이외에도 성능 향상을 위한 최적화 기술인 인텔 터보 부스트 맥스 3.0(Intel Turbo Boost Max 3.0)도 강화되었습니다. 이전 세대까지의 터보 부스트 맥스 기술은 싱글-코어 기반 프로그램의 성능을 높이기 위해 가장 뛰어난 컨디션을 가진 코어 하나를 할당해주는 기능이었지만, 스카이레이크-X 기반 프로세서부터 듀얼-코어까지 지원할 수 있도록 개선되었습니다.

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